极性合成树脂胶膜
多种极性聚合物及不锈钢、铝等金属具有良好的粘接性能! 广泛引用于手机、平板电脑、数码相机、等电子产品，完全可代替国外同类产品。
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热熔胶膜
- 产品介绍
- 产品参数
电子行业用热熔胶膜HT09/HT03
豪特美电子行业用极性合成树脂热熔胶膜是一种具有良好韧性的淡黄色热熔胶膜，对多重极性聚合物及不锈钢、铝等金属具有良好的粘接性能，广泛应用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品，可完全替代国外同类产品。
主要特点
1.粘接范围广，粘接力高；3.易模切；
2.对ABS/不锈钢粘接性能优良；4.耐水性能好。
性能指标
性能 | 单位 | HT09 | HT03 |
基本树脂 | — | 高分子树脂 | 高分子树脂 |
胶膜厚度 | mm | 0.05-0.20±0.005 | 0.10±0.005 |
熔点 离型纸厚度 | ℃ mm | 85 0.05 | 110 0.08 |
拉伸强度 | MPa | 10.7 | 12.0 |
断裂伸长率 | % | 560 | 480 |
180°剥离强度a | N/25mm | ≥60 | ＞80 |
耐水浸泡性能b | — | 良好 | 良好 |
注：a基材为ABS和不锈钢，粘接工艺：150℃，5S，0.6MPa, 剥离测试速度100mm/min; b粘接ABS和不锈钢，泡水10天，不脱粘，对粘接强度影响小。
粘接工艺
在120-150℃温度下预热3-5S，将胶膜预粘到其中一面基材上，压力为0.2-0.6KG/cm²；将离型纸剥下后，把带基材的胶膜与另外一种基材贴合，在140-180℃，以0.2-0.6MPa压力通过热板或热辊压5-10S粘接，压力的大小和加压的时间视基材的厚度、粘接的温度而定，粘接温度（推荐150℃）和压力以保证胶膜能充分浸润基材而不发生溢胶为佳。
解粘接
将粘接件在100-120℃温度下使胶膜软化即可以解除粘接，残留在基材的胶可以通过丙酮、醋酸乙酯等溶剂浸泡1-2min除去。
应用指南
HT09胶膜对常见聚合物与金属粘接的适用性
聚合物种类 | 不锈钢 | 铝 | 铜 |
ABS | ++ | +++ | +++ |
PC | + | ++ | ++ |
FR-4 PCB | + | ++ | ++ |
PVC | ++ | +++ | +++ |
PET | + | ++ | ++ |
PA | x | x | x |
TPU | x | x | x |
PP PE | x | x | x |
PS | +++ | +++ | x+++ |
注：粘接能力：+++优秀，++良好，+一般，x不适用。
HT03胶膜对常见聚合物与金属粘接的适用性
聚合物种类 | 不锈钢 | 铝 | 铜 |
ABS | +++ | +++ | +++ |
PC | +++ | +++ | +++ |
FR-4 PCB | +++ | +++ | +++ |
PVC | +++ | +++ | +++ |
PET | +++ | +++ | +++ |
PA | + | + | + |
TPU | ++ | ++ | ++ |
PP PE | x | x | x |
PS | +++ | +++ | +++ |
注：粘接能力：+++优秀，++良好，+一般，x不适用。
不同基材间的粘接 | ||||
基材 | 剪切强度a（MPa） | 180°剥离强度b（N/25mm） | ||
HT09 | 国外产品 | HT09 | 国外产品 | |
SS | 4.11 | 4.26 | 71 | 76 |
AL | 5.53 | 4.27 | 68 | 58 |
PC | 5.4 | 3.45 | 76 | 66 |
FR-4 PCB | 3.05 | 3.84 | 58 | 62 |
ABS | 3.88 | 4.22 | 60 | 68 |
PVC | 4.64 | 4.34 | 68 | 61 |
注：a, 剪切强度测试的另一基材为0.5mm铝板，测试速度5mm/min; b, 180°剥离测试的另一基材为0.1mm铝片，测试速度100mm/min;粘接工艺：150℃，5s,0.6MPa. |
| 不同基材间的粘接基材剪切强度a（MPa）180°剥离强度b（N/25mm）HT03国外产品HT03国外产品SS7.394.2610576AL7.534.2711158PC6.73.4511666FR-4 PCB4.053.8412762ABS5.814.2210368PVC5.644.3414661
|
注：a, 剪切强度测试的另一基材为0.5mm铝板，测试速度5mm/min; b, 180°剥离测试的另一基材为0.1mm铝片，测试速度100mm/min;粘接工艺：150℃，5s,0.6MPa.
粘接温度对剥离强度和剪切强度的影响
HT09不同基材间的粘接 | |||
粘接温度（℃） | 180°剥离强度（N/25mm） | ||
PC/AL | FR-4 PCB/Al | ABS/SS | |
90 | 46 | 55 | 34 |
100 | 49 | 61 | 38 |
110 | 53 | 66 | 45 |
120 | 60 | 73 | 52 |
130 | 65 | 80 | 59 |
140 | 72 | 89 | 65 |
150 | 80 | 95 | 75 |
160 | 85 | 98 | 82 |
170 | 85 | 98 | 82 |
180 | 84 | 97 | 81 |
注：基材PC、ABS的厚度为2mm,FR-4 PCB板为1mm, Al 片厚0.1mm, 不锈钢片（SS）为0.08mm；粘接工艺：0.6MPa, 5S,180°剥离速度10mm/min，样品制备放置12h后测试。
HT03不同基材间的粘接 | |||
粘接温度（℃） | 180°剥离强度（N/25mm） | ||
PC/AL | FR-4 PCB/Al | ABS/SS | |
90 | 76 | 77 | 52 |
100 | 93 | 88 | 58 |
110 | 107 | 106 | 80 |
120 | 123 | 134 | 78 |
130 | 129 | 128 | 101 |
140 | 148 | 121 | 100 |
150 | 145 | 120 | 115 |
160 | 142 | 107 | 115 |
170 | 114 | 113 | 105 |
180 | 107 | 97 | 74 |
注：基材PC、ABS的厚度为2mm,FR-4 PCB板为1mm, Al 片厚0.1mm, 不锈钢片（SS）为0.08mm；粘接工艺：0.6MPa, 5S,180°剥离速度10mm/min，样品制备放置12h后测试。
